Пайку SMD компонентов (элементов для поверхностного монтажа) можно автоматизировать, если использовать специальную ИК печь. В качестве припоя используется специальная паяльная паста, представляющая собой шарики припоя диаметром несколько десятков микрон, перемешанных с флюсом. Паста наносится на места паек через маску или с помощью дозатора. При нагревании шарики припоя растворяются в среде флюса и равномерно растекаются по контактной площадке. Получается надежное паянное соединение. Производители паст рекомендуют производить нагрев по определенному алгоритму. Вначале идет резкий подьем до температуры сушки, затем некоторое время температура не меняется. Потом идет резкий нагрев до температуры пайки и затем - охлаждение. Ниже на рисунке приведена схема контролера, пдключаемого к обычной бытовой электропечи и позволяющего проводить пайку по заданному алгоритму.
